製品の特長

SECC T＝1.6　

SECC T＝1.6　の板金加工品です。パソコンのバックプレート部品として利用される複雑高精度の板金加工部品です。平面度、寸法公差が厳しくの精度が求められます。エンボス、絞り加工を含む複雑な製品となります。

BANTECの対応

日本の提携工場での対応。製品納入後に3次元測定器にて全箇所測定を実施。タップゲージにてネジ検査。

メリット

短納期要求のある部品　発注から10日間にて納入。バンテックでは材料調達から試作納品までを最短にて簡潔する長年のノウハウがあります。国内試作、海外調達なら弊社にお任せください。金型レスで初期投資をせずに試作が完了。

板金・レーザー加工とは

精密板金加工（せいみつばんきんかこう）は、薄い金属板を高度な技術で加工し、精密な部品や製品を製造するプロセスです。この加工は、精密さが求められるため、機械部品、電子機器、医療機器、航空機、自動車部品などの製造に広く利用されています。 切断: レーザー切断やウォータージェット切断、パンチング機を使って金属板を必要な形に切断。 曲げ: プレスブレーキなどを使い、金属板を特定の角度に曲げる。寸法精度が非常に重要。 溶接: TIG溶接やレーザー溶接などを用い、金属部品を接合。 仕上げ: 研磨や表面処理（酸洗、メッキ、塗装など）で、製品の外観や耐久性を向上させる。

金属・樹脂加工部品の海外調達なら弊社にお任せください。